Chip en placa
Un chip en placa (en anglés chip on board, la sigla del qual és COB) és un método de fabricació de circuits integrats els quals són units en pistes directament en una placa de circuit imprés. En eliminar l'empaquetat individual dels semiconductors, el producte final pot ser més compacte, llauger i més barat de produir. En alguns casos la fabricació de chip en placa millora el funcionament dels sistemes d'radiofrecuencia en reduir l'inductància i capacitancia del cablejat dels circuits integrats. El sistema de chip en placa fusiona dos nivells d'empaquetat d'electrònica, el nivell 1 (components) i el nivell 2 (plaques de circuit imprés), i poden ser mencionades com de nivell 1.5.[1]
Us del led COB
[editar | editar còdic]Esta tècnica s'usa per al encapsulado led juntant molts ledes en una resina semirrígida.[2] Este tipo de encapsulado de led permet conseguir ànguls d'obertura de fins a 120°. Ademés, en ser un sol encapsulado, el malbarat de la calor del led és molt major, lo que fa que millore la seua intensitat lumínica i durabilitat.
Este tipo de encapsulado es va utilisar inicialment en focs proyectores, ya que en un sol led es conseguix molt allumenament sense necessitat de molta potència. Gràcies a l'evolució dels productes led es poden trobar peres que presenten este tipo de ledes.
Referències
[editar | editar còdic]- ↑ John H. Lau, Chip On Board: Technology for Multichip Modules, Springer Science & Business Mija, 1994 ISBN 0442014414 pages 1-3
- ↑ «Conceptes bàsics dels LED de chip en placa (COB) | DigiKey». www.digikey.es. Consultat el 24 de maig de 2020.
Referències
[editar | editar còdic]
- Este artícul conté una traducció derivada de «Chip en placa» de Wikipedia en castellà publicada baix la Llicència de documentació lliure de GNU i la Llicència Creative Commons Reconeiximent-CompartirIgual 4.0 Internacional.